少量の印刷物を扱いながら、粗く予測不可能な3Dプリント表面に対する防水性を習得していく過程こそが、まさに真価が問われる場面だ。

少量の印刷物を扱いながら、粗く予測不可能な3Dプリント表面に対する防水性を習得していく過程こそが、まさに真価が問われる場面だ。
現在の生産ラインを完全に変更することなく、この問題の両面に対処する方法を詳しく見ていきましょう。
### フェーズ1：粗面防水の習得
3Dプリントされた積層痕は、水が浸透する微細な水路のような働きをするため、プラスチック同士の強固な嵌合に頼ることは、返品につながる原因となる。
* **即効性のある解決策:** クライアントがプリントしたシェルが完璧であることを期待するのではなく、Wendadeco は **フランジ付きの超ソフトなシリコンスリーブ (ショア A 硬度 30～40)** を使用してモジュール式コンポーネントを設計できます。コンポーネントを 3D プリントされた空洞に押し込んだりねじ込んだりすると、超ソフトなシリコンが完全に変形し、積層間の隙間を埋めます。
* **「プラグアンドプレイ」の利点:** これらのモジュールには、成形済みのIP67規格準拠の**ツイストロック式またはプッシュクリック式コネクタ**が装備されています。これにより、ヨーロッパのお客様は、密閉型モジュールをカスタム印刷された筐体に簡単に挿入し、中空構造を通して配線をデイジーチェーン接続するだけで済み、現場で複雑な配線作業を行う技術者は不要になります。
### フェーズ2：少量生産・高柔軟性生産コストの解決
コストを抑えるためには、ヨーロッパのプロジェクトごとに回路基板を再設計することはできません。その鍵となるのは**ハイブリッド製造**です。つまり、ハイテクコアを標準化し、外部の機械的インターフェースのみをカスタマイズするのです。